應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數據處理、光學、電

                                                       子、家電、軍工、科研等高科技產品。

                                                       材料：康寧Eagle XG 、BOROFLOAT 33、石英玻璃、B270、D263T

                                                       標準厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm

                                                       技術指標：

                                                       標準尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

                                                       外觀：60/40、40/20、20/10       表面粗糙度(Ra)<1.5nm

                                                       TTV/平整度≦2μm       BOW/翹曲度≦5μm   Warp/彎曲度≦5μm              各棱邊倒鈍:C0.05～0.2mm